深圳一家做电源模块的客户，SMT贴片后总有虚焊，返修成本居高不下。深圳市永佳润焊料有限公司工程师到现场看过工艺后，建议把关键焊点从锡膏换成SAC305预成型焊片——锡环按焊盘图纸定制，锡量由模具控制，不再受印刷工艺波动影响。
一、问题出在哪。锡膏印刷量受钢网、刮刀、环境湿度影响，同一批板子焊料量忽多忽少，多则溢锡、少则虚焊。电源模块功率器件发热大，虚焊焊点在热循环下最先失效。客户统计下来，每月虚焊报废率一度到8%。
二、怎么改的。深圳市永佳润焊料有限公司按客户焊盘尺寸定制SAC305锡环（Sn96.5Ag3.0Cu0.5，熔点约217℃），锡环厚度按锡量换算，直径公差按图纸控在±0.02mm以内，锡片厚度0.05mm起都能做。贴片机吸放锡环、回流焊一次成型，每颗焊点的锡量几乎一致。
三、结果。切换后连续生产三个月，虚焊报废率从8%降到1.5%以内，焊接一致性和外观都明显改善。客户把IGBT、光模块等关键工位都陆续换成预成型焊片。深圳市永佳润锡业长期为这类客户做来图定制，图纸发过来即可评估。
四、给类似产线的参考。如果虚焊、空洞率一直压不下去，可以拿一批焊盘做锡环打样对比。深圳市永佳润焊料有限公司支持小批量打样，3-5天出样，样品验证后再转批量，成本按锡、银、铜金属重量加加工费核算，批量越大单价越有优势。
——深圳市永佳润焊料有限公司
