做功率器件IGBT封装的朋友都知道，模块内部DBC基板与铜底板之间的焊接，空洞率控制是命门。深圳市永佳润焊料有限公司今年配合一家IGBT客户做工艺改进，从锡膏转用定制锡环后，空洞率从8%降到2%以内。
客户原始问题
1. 产品：750V/200A工业变频器IGBT模块。
2. 原工艺：DBC与底板之间印刷锡膏，真空回流。
3. 痛点：锡膏印刷量不稳定，模块焊接后X光检测空洞率6%-10%，批次波动大，高可靠性要求下经常整批返修。
深圳市永佳润焊料有限公司怎么解决的
1. 根据DBC基板尺寸，定制SAC305锡环，形状贴合基板轮廓，单重精确到毫克。
2. 取消印刷工序，锡环直接放在DBC与底板之间，对位一次成功。
3. 配合客户调整真空回流曲线，真空保持时间从30秒延长到60秒。
改进效果
1. 空洞率：从平均8%降到2%以内，X光抽检一次过。
2. 批次一致性：锡环重量偏差控制在±2%，不再因印刷量波动产生批次差异。
3. 返修率：从15%降到1%以下，客户每月省下数万元返修成本。
4. 热阻：焊点致密后模块热阻下降，客户测试温升改善约8℃。
成本怎么算
客户一开始担心锡环比锡膏贵。深圳市永佳润焊料有限公司按透明计价方式核算：锡重×锡单价+银重×银单价+铜重×铜单价+净重×9元加工费，客户对比后发现，返修成本大幅下降，综合成本反而降低。
什么场景适合用锡环
1. IGBT、MOSFET功率模块的DBC与底板焊接。
2. 焊接面积大、要求空洞率低的场景。
3. 锡膏印刷难以稳定控制的产品。
深圳市永佳润焊料有限公司可根据客户图纸定制各种形状锡环、锡片，配合做首件验证。
——深圳市永佳润焊料有限公司
